$54.000,00
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Soporte circular de vidrio universal YCS-GHKJ para soldadura y desacoplamiento de chips en placas base de teléfonos móviles

Características: Soporte de vidrio templado aislante YCS-GHKJ, ideal para reparar y fijar circuitos integrados de precisión como placas base, CPU y chips.

Vidrio aislante y piedra sintética resistente al calor: Resistente a temperaturas superiores a 500 °C, uso prolongado sin deformación, alta resistencia a la temperatura, eficaz protección antiestática y anticorrosiva.

Fácil de limpiar, limpieza duradera: Panel de vidrio resistente a la corrosión, fácil de limpiar.

Bisel con ángulo interno para una sujeción segura: Abrazadera de piedra sintética, resistente al calor y a la corrosión, con bisel con ángulo interno. Ajuste de tornillo bidireccional suave, diseño anticaída

Compacto y portátil con amplia compatibilidad: Ideal para la reparación de placas base y el desprendimiento de chips; compatible con una amplia gama de chips, CPU, discos duros y otros circuitos integrados.

Aplicable a diversos tipos de teléfonos, tabletas, relojes y otros dispositivos con placas base de circuito impreso.

Diseño oculto de la varilla de conexión roscada para evitar la adhesión de aceite de soldadura y resina.

Panel de vidrio resistente a altas temperaturas, fácil de limpiar.

Mayor tamaño, mayor superficie de sujeción, totalmente compatible con diversos tipos de chips y placas base.

El paquete incluye:
1 x Soporte

Garantía del vendedor: 30 días

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